I. Rosin joint disebabake faktor proses
1. Tempel solder ilang
2. Jumlah tempel solder sing ora cukup ditrapake
3. Stensil, tuwa, bocor miskin
II.Rosin joint disebabake faktor PCB
1. bantalan PCB sing oxidized lan duwe solderability miskin
2. Via bolongan ing bantalan
III.Rosin joint disebabake faktor komponen
1. Ewah-ewahan bentuk pin komponen
2. Oksidasi pin komponen
IV.Rosin joint disebabake faktor peralatan
1. Mounter gerakane cepet banget ing transmisi PCB lan posisi, lan pamindahan komponen abot disebabake inersia gedhe.
2. Detektor tempel solder SPI lan peralatan tes AOI ora ndeteksi masalah lapisan tempel solder lan masalah penempatan ing wektu
V. Rosin joint disebabake faktor desain
1. Ukuran pad lan pin komponen ora cocog
2. Rosin peserta disebabake bolongan metallized ing pad
VI.Rosin joint disebabake faktor operator
1. Operasi ora normal sajrone baking lan transfer PCB nyebabake deformasi PCB
2. Operasi ilegal ing perakitan lan transfer produk rampung
Sejatine, iki alasan kanggo joints rosin ing produk rampung ing PCB Processing saka SMT patch manufaktur.Tautan sing beda-beda bakal duwe kemungkinan sing beda saka sendi rosin.Malah mung ana ing teori, lan umume ora katon ing praktik.Yen ana sing ora sampurna utawa salah, kirim email menyang kita.
Wektu kirim: Mei-28-2021
